Con lo sviluppo della leggerezza e della miniaturizzazione nei settori dell'elettronica, della comunicazione e dei trasporti, il problema della dissipazione del calore ad alta densità energetica sta diventando sempre più evidente. Ad esempio, la conversione dell'inverter del veicolo elettrico, la dissipazione del calore del chip PLC, il faro a LED ad alta potenza producono tutti calore enorme in piccolissimo volume. Tuttavia, i tradizionali materiali conduttivi termici come rame e alluminio sono difficili da soddisfare le esigenze e il costo del miglior materiale termico conduttivo e dissipativo di calore, l'argento, è troppo alto per essere industrializzato.
foglio in alluminio rame per substrato radiatore
La lastra di rame in alluminio per substrato del radiatore sviluppata da Henan Chalco è stata simulata mediante simulazione numerica. Il radiatore composito in rame-alluminio ad alta potenza è stato fabbricato da un processo di laminazione semi-fondente.
Caratteristiche: La miniaturizzazione e l'alleggerimento della densità energetica possono essere ottenuti distribuendo i migliori due metalli, vale a dire l'elevata conduttività termica del rame e l'elevata dissipazione del calore dell'alluminio.
Applicazione del prodotto: la lamiera in alluminio rame per substrato del radiatore viene utilizzata nei radiatori e nei moduli di radiazione di elettrodomestici industriali, LED, PC, veicoli a nuova energia e altre industrie.
Spessore |
Larghezza |
Carattere |
Forza di incollaggio |
Rapporto rame |
Resistenza alla trazione |
Allungamento |
Tipo di rivestimento |
4-15 mm |
300-500 mm |
O/H24 |
≥12N/mm |
10%-25% |
160-260MPa |
10-35% |
Rivestimento sovrapposto |
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